日立CMI95M手持銅箔測厚儀
簡要描述：日立CMI95M手持銅箔測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量,測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規(guī)格。我們全范圍的非破壞性涂層測厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續(xù)地生產高質量的電路板。
更新時間：2025-01-02- 訪 問 量：826
產品詳情
| 品牌 | Hitachi/日立 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 綜合 |
手持鍍層測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量
測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規(guī)格。我們全范圍的非破壞性涂層測厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。
使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續(xù)地生產高質量的電路板。
這些數(shù)字印刷電路板和表面銅厚度測量儀器的常見測量應用包括：
銅箔和覆銅板銅厚度
表面銅厚度
孔銅厚度
| 型號 | CMI95M | CMI165 | CMI511 | CMI563 | CMI760 |
| 技術 | 微電阻 | 微電阻 | 電渦流 | 微電阻 | 微電阻 |
| 銅箔 | ? | ? | ? | ? | |
| 覆銅板 | ? | ? | ? | ? | |
| 銅 - 表面 | ? | ? | ? | ||
| 銅 - 細線 | ? | ? | ? | ||
| 孔銅 | ? | 可選 | |||
| 溫度補償 | ? | ? | ETP 探頭 | ||
| 可替換探頭 | 無 | ? | ? | SRP-4 探頭 | |
| 單位選擇 | oz 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm |
| 銅厚度范圍 - µm | 8個指示燈: 5-140 | 非電鍍: | 2-102 | 非電鍍: | 表面銅: |
| 銅厚度范圍 - mil | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.1-10 | 0.08-4 | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.01-6 | 表面銅: 0.01-10 孔銅: 0.08-4 |
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